盈利能力
运营能力
财务结构
偿债能力
现金能力
现金流
目录
晶门半导体 (02878)非流动资产占总资产比率 
非流动资产占总资产比率是指非流动资产占总资产的百分比。它反映了公司的重资产比例(比较难以折现的资产)。
晶门半导体 近12个月 非流动资产占总资产比率 为 6.6 %
非流动资产占总资产比率(Tnca Ratio) = 非流动资产(Total Non Current Assets) / 总资产(Total Assets)
= 0.85 亿 / 12.71 亿
= 6.6 %
= 0.85 亿 / 12.71 亿
= 6.6 %
晶门半导体非流动资产占总资产比率的历年数据走势
当前非流动资产占总资产比率
6.6 %近7年中位数
8.0 %历年数据
| 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | TTM(十二个月) | |
| 非流动资产占总资产比率(%) | 21.7 | 11.6 | 7.9 | 13.1 | 7.7 | 5.6 | 6.6 |
同行比较
计算公式
非流动资产占总资产比率 = 非流动资产 / 总资产
详细解释
非流动资产占总资产比率，是非流动资产占总资产的百分比。
非流动资产是指流动资产以外的资产，主要包括长期股权投资、固定资产、无形资产、长期待摊费用、在建工程、工程物资、研发支出等。
非流动资产在一年无法完成兑现。其中「流动」一词可以理解为「预计在12个月内实现，或在正常营业周期内出售或消耗」。
免责声明
财报派将竭力确保所提供信息的准确和可靠度，但不能保证其绝对准确和可靠，且亦不会承担因任何不准确或遗漏而引起的任何损失或损害的责任。财报派提供之数据资料、数据分析工具仅供参考，不构成任何投资建议、暗示或推荐，股市有风险，投资需谨慎。
风险提示
千万不要相信任何「内幕消息」；远离非法收费荐股、非法炒股会员，防止上当受骗。如有发现任何人以财报派名义向你进行类似行为，请你不要相信，并注意好投资风险。
财报派小程序
2023 财报派版权所有 | 用户服务协议 | 粤ICP备2022043132号