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晶门半导体 (02878)流动负债占总资产比率 
流动负债占总资产比率是指流动负债占总资产的百分比。它反映了企业一年期负债总计比例。
晶门半导体 近12个月 流动负债占总资产比率 为 20.3 %
流动负债总资产比率(Total Curlia Ratio) = 流动负债 (Total Curlia) / 总资产(Total Assets)
= 1.92 亿 / 12.71 亿
= 20.3 %
= 1.92 亿 / 12.71 亿
= 20.3 %
晶门半导体流动负债占总资产比率的历年数据走势
当前流动负债占总资产比率
20.3 %近7年中位数
31.0 %历年数据
| 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | TTM(十二个月) | |
| 流动负债占总资产比率(%) | 25.9 | 32.3 | 32.6 | 36.9 | 30.6 | 19.0 | 20.3 |
同行比较
计算公式
流动负债总资产比率 = 流动负债 / 总资产
详细解释
流动负债占总资产比率是一年期负债占总资产的百分比。
流动负债是指公司在未来 12 个月需要支付的负债总额。流动负债包括短期借款、应付票据、应付账款、预收账款、应付工资、应付福利费、 应付股利、应交税金、其他暂收应计款项、预提费用和一年内到期的长期借款等。
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