晶门半导体 (02878) 负债占资产比率 Wiki triangle

负债占资产比率反映了在企业的全部资产中借债所占比重的大小,其值越高,代表企业贷款越多杠杆越大,风险也越高。

晶门半导体负债占资产比率为 21.6%
负债占资产比率 = 负债 / 总资产
= 2.07 亿 / 12.71 亿
= 21.6%

晶门半导体负债占资产比率历年数据走势

当前负债占资产比率

21.6%

近7年中位数

31.0%
晶门半导体年度负债占资产比率数据
2018 2019 2020 2021 2022 2023 TTM(十二个月)
负债占资产比率(%) 26.1 33.3 32.7 38.0 31.0 19.4 21.6
同行比较
排名 名称 负债占资产比率
1 瑞鑫国际集团 1579.0 %
2 脑洞科技 76.9 %
3 康特隆 63.0 %
4 硬蛋创新 55.6 %
5 英诺赛科 54.6 %
6 芯智控股 52.5 %
7 中电华大科技 50.1 %
8 贝克微 35.2 %
9 中芯国际 33.4 %
10 华虹半导体 29.6 %
详细解释

负债占资产比率反映了在企业的全部资产中借债所占比重的大小,反映了企业举债经营的能力。

通过负债占资产比率,可以看出股东对公司的态度。负债占资产比率指的是那根棒子的位置高低。负债占资产比率越小,代表那根棒子越高,说明股东出资多,非常看好,这代表公司的生意火爆很赚钱。如果负债占资产比率非常高,那么棒子的位置会很低,则说明公司贷款很多,杠杆很大,则对应的风险也越大。

经营稳健的公司,负债占资产比率 < 60%,股东出资多,不需要向银行借很多钱,股东认可公司发展并看好未来前景。

下市破产的公司,负债占资产比率 > 80%,如果遇到这类公司一定要小心。