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华虹半导体 (01347)应付款项占总资产比率 
应付款项占总资产比率是指应付款项占总资产的百分比。应付款项是企业对上游供应商的应付欠款。
华虹半导体 近12个月 应付款项占总资产比率 为 2.1 %
应付款项占总资产比率(Ap Ratio) = 应付款(Ap) / 总资产(Total Assets)
= 23.16 亿 / 963.78 亿
= 2.1 %
= 23.16 亿 / 963.78 亿
= 2.1 %
华虹半导体应付款项占总资产比率的历年数据走势
当前应付款项占总资产比率
2.1 %近8年中位数
2.0 %历年数据
| 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | TTM(十二个月) | |
| 应付款项占总资产比率(%) | 2.6 | 2.4 | 3.2 | 3.4 | 3.6 | 2.2 | 2.1 | 2.4 |
同行比较
计算公式
应付款项占总资产比率 = 应付款项 / 总资产
详细解释
应付款项占总资产比率是指应付款项占总资产的百分比。
应付款项是企业赊购商品或服务是应偿还的债务。应付款项是对上游供应商应付欠款。
应付款项是反映在公司平衡表上的当期负债的一部分(在一年内到期，或者在正常运营周期内到期，如果时间更长的话)。较高的应付款项意味着经营业务所需的周转金较低。
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